T.H. ALPLAST

Industry Technology

Charakterystyka: technologia modułowego systemu chłodzenia polegająca na odseparowaniu medium chłodzącego od jednostki centralnej.

Specyfikacja:: Wymiary obudowy -325mm x 480mm x 96mm; Typ płyty głównej - Micro ATX; Ilość kieszeni - 1 x 3.5” lub 2 x 2,5”; Panel przedni Przycisk POWER, Dioda POWER, Dioda HDD USB*4 + AC97 lub HD AUDIO; Materiał - Surowce wtórne: stal, ognioodporne części plastikowe

Tył obudowy:: - Beznarzędziowa obudowa, zaprojektowana z myślą o szybkim montażu, łatwa i wygodna instalacja podzespołów.; - Podzespoły o standardowych wymiarach.; - Specjalnie zaprojektowane tunele na kable pozwolą zachować porządek oraz utrzymać odpowiedni przepływ powietrza.; - Przystosowana do pracy w zapylonym środowisku roboczym.; - System chłodzący dedykowany dla środowiska przemysłowego m.in. chłodnie przemysłowe.

Moduł transportujący chłodne powietrze (widok z boku)

Moduł transportujący chłodne powietrze (widok z przodu)

Karta Technologiczna: POBIERZ KARTĘ TECHNOLOGICZNĄ